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電鍍中表面活性劑濃度的監控--動態表面張力法

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  在例如加工刀具、機電和模具結構的電鑄與電鍍過程中,為避免因氫氣起泡粘附引起的氣孔問題,往往需要在鎳和銅鍍缸里添加潤濕劑,又稱表面活性劑。另一方面,適量添加此類表面活性劑是為了達到光澤表面和控制如延展性、硬度、內在張力等涂層特性的質量。相反,過量的表面活性劑會導致在鍍缸中產生多余的氣泡,從而對鍍層產生不良影響。通?;钚詣舛群湾儗拥奶匦源嬖跀祿系穆撓?。

  在電鍍過程中,表面活性劑的濃度并不是一成不變的。其濃度會受到工件帶出、槽液中遺留物等因素影響。尤其是活性劑的腐爛積物會在流電層越積越多,將直接影響到電鍍質量。因此監控表面活性劑濃度對于過程的可靠性質量控制顯得尤為重要,以此來保證補足消耗和避免過量添加。

  在過去,一般采用建立潤濕分析方法,如化學和層離法的分析,但只能提供測試結果,并會花費大量時間和出現不少誤差。在歐洲,新的技術--動態表面張力法(最大氣泡法原理)來監控活性劑的濃度已被成熟應用。

t15表面張力儀

  t15表面張力儀

  最大氣泡法是非常省時、準確和比較清潔的測試方法。SITA表面張力儀是基于最大氣泡法而研制開發的。它可以實時得出相應氣泡壽命的動態表面張力,從而得到與表面活性劑濃度的相關性與重復性。用SITA動態表面張力儀測試分析電鍍缸中活性劑濃度只需幾十秒就能完成。

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